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純電動(dòng)汽車(chē)將引發(fā)功率元件安裝革命

商用車(chē)之家訊:預計在15~20年以后,純電 動(dòng)汽車(chē)(EV)與混合動(dòng)力車(chē)(HEV)的需求將達到數千萬(wàn)輛。這將會(huì )改變功率模塊的設計和業(yè)界格局。豐田憑借自身的混合動(dòng)力車(chē)引領(lǐng)了功率電子器件封裝的進(jìn) 化。其他汽車(chē)企業(yè)也緊隨其后,促使英飛凌、丹佛斯、賽米控、富士電機等企業(yè)的封裝技術(shù)取得了進(jìn)步。而且,技術(shù)的發(fā)展給相關(guān)市場(chǎng)帶來(lái)了好處。

預計在15~20年以后,純電 動(dòng)汽車(chē)(EV)與混合動(dòng)力車(chē)(HEV)的需求將達到數千萬(wàn)輛。這將會(huì )改變功率模塊的設計和業(yè)界格局。豐田憑借自身的混合動(dòng)力車(chē)引領(lǐng)了功率電子器件封裝的進(jìn) 化。其他汽車(chē)企業(yè)也緊隨其后,促使英飛凌、丹佛斯、賽米控、富士電機等企業(yè)的封裝技術(shù)取得了進(jìn)步。而且,技術(shù)的發(fā)展給相關(guān)市場(chǎng)帶來(lái)了好處。

傳統功率模塊市場(chǎng)面向的是工業(yè)以及可再生能源領(lǐng)域,要求具備高可靠性、長(cháng)壽命、高品質(zhì)。雖然非常高的附加值和少量生產(chǎn)也是追求的對象,但成本壓力較小。EV和HEV對于旨在實(shí)現大工作溫度范圍等更高性能參數的研究起到了推動(dòng)作用。這對于現有的用途應該也具有積極意義。

功率電子行業(yè)現在廣泛采用鋁引線(xiàn)鍵合技術(shù),這是一種不正常的現象。如果選擇能夠降低電阻、提高導熱率、延長(cháng)壽命的鍵合方法,很可能會(huì )實(shí)現更好的性能。引線(xiàn)鍵合非常脆弱,可能因熱循環(huán)、振動(dòng)、沖擊等原因脫落。

 

豐田采用鋁條帶鍵合

鋁引線(xiàn)鍵合的替代方法之一是鋁 條帶鍵合,現在已經(jīng)得到了豐田的采用。但這種方法也很可能會(huì )被銅線(xiàn)鍵合等取代。銅線(xiàn)可以使用標準封裝設備鍵合,與芯片表面連接的步驟簡(jiǎn)單,而且,由于銅的 電阻低、導熱率高,所以鍵合效果可以長(cháng)期保持。賽米控使用的是采用柔性箔的方法,其他多家模塊廠(chǎng)商使用的是在管芯上采用非柔性箔及一種DBC(直接鍵合 銅)基板的方法。

模塊廠(chǎng)商正在探索能夠適應更高 的輸出密度、溫度,以及熱負荷的鍵合方法。而且,為了降低熱循環(huán)造成剝離的幾率,熱膨脹系數也需要維持在較低水平。賽米控與賀利氏開(kāi)發(fā)了一種使用超細銀粉 在DBC上燒結的方法。但這種方法耗時(shí)長(cháng),還需要使30MPa的壓力均勻分布在管芯上,而且溫度必須達到250℃。賀利氏目前正在對無(wú)需高壓和高溫的納米 銀粉進(jìn)行評估。而且,現在已經(jīng)有多家企業(yè)推出了置于箔上運輸的納米粉漿,這種產(chǎn)品比凝膠和膏狀更容易運輸和涂覆。除此之外,利用銅錫合金的高熱阻性質(zhì)的共 晶鍵合也是一種選擇,這種方法得到了英飛凌“.XT”功率模塊的采用。這種方法是在DBC上形成非常薄的銅層和錫層,再把管芯置于其上。銅與錫在高溫下混 合即可形成高熔點(diǎn)的合金。

功率模塊還必須要有冷卻系統。 去掉管芯與冷卻系統之間的夾層之后,液體將直接接觸到DBC。豐田、富士電機以及三菱汽車(chē)的混合動(dòng)力車(chē)已經(jīng)采用了這項技術(shù)?,F在,通過(guò)在冷卻板或DBC中 嵌入微管,對微通道進(jìn)行冷卻的研究已經(jīng)開(kāi)始。如果采用這種方法,由硅和寬帶隙半導體制成的產(chǎn)品就能在溫度更高的環(huán)境下工作。

最近,功率模塊的封裝必須要支 持新格式,如PowerStack、整合度更高的構件等。這些面向EV的技術(shù)革新正在逐漸改寫(xiě)著(zhù)行業(yè)的格局。被動(dòng)元件廠(chǎng)商沒(méi)有涉足功率模塊、封裝制造和設 計領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗,因此采取了與功率模塊廠(chǎng)商合作的方式,丹佛斯就在參與此類(lèi)合作。而且,英飛凌與賽門(mén)控也在合作開(kāi)發(fā)PowerStack技術(shù)。

 

端子配置出現標準化動(dòng)向

過(guò)去,由于功率電子行業(yè)的生產(chǎn) 規模小,除了幾種常見(jiàn)的模塊尺寸之外,被行業(yè)廣泛采用的標準少之又少。而如今,這樣的情況正在逐漸發(fā)生改變。富士電機與英飛凌、賽門(mén)控三家公司正在合作研 究使模塊具備兼容性的引腳配置。借助模塊廠(chǎng)商與汽車(chē)廠(chǎng)商的直接合作,EV正在掀起另一場(chǎng)技術(shù)革命。這意味著(zhù)與過(guò)去一級、二級的明確分工相比,汽車(chē)電子領(lǐng)域 的行業(yè)構造發(fā)生了進(jìn)化。

另一個(gè)進(jìn)化可能源于向外部專(zhuān)業(yè)從事封裝的廠(chǎng)商訂貨的趨勢?,F在,大部分的功率模塊廠(chǎng)商都在利用亞太地區低廉的勞動(dòng)成本,因此無(wú)需對外轉包任何一道工序。但隨著(zhù)市場(chǎng)快速擴大,菲律賓IQXprez等眾多企業(yè)估計都會(huì )考慮以承包商的身份進(jìn)入市場(chǎng)。

 

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